Business Area

事业领域

Semiconductor

已确保了半导体制造整体工程(Wafer制造、前工程、EDS,后工程)的物流系统实绩与业界最大规模的制造基础设施,可以执行大规模Full Turnkey项目,并已构建了为国内、台湾、新加坡以及中国等国际客户的环球CS运营体系。
目前也在积极展开结合SFA NEO AI 及 NEO Platform等最新Smart Factory技术的半导体特化数码设备以及预知保全系统的开发/事业化。

Clean Logistics System & Test Equipment
Clean Logistics System & Test Equipment
Clean Logistics System & Test Equipment

提供在半导体前段,后段及测试工程必要的Clean设备及测试设备,并积极进行AI和Route及预知保全等SFA智能化工厂技术的嫁接

OHT
为半导体制造产线用高效物流移送Vehicle, 是将产品向工程设备等进行供应或排出的设备
  • 拥有着半导体产线的所有 OHT Type 设备实绩
  • 通过利用CPS 电源等的使 Rail Structure简便化
  • 通过N/W, Application, DB 双重及三重化的Non Down系统
  • 利用AI进行实时最佳路径搜索、最佳分配的系统
N2 Stocker
为了调节制造产线设备的流程间生产Balance 而保管产品的设备
  • 拥有着可以对应半导体所有工程的 Stock 设备
  • 体现极少的 Foot Print
  • 保存Smart设备 : 事先感知部件故障 (PdM,CBM)
AGV
半导体制造产线用物流移送 Vehicle
  • 提供依照半导体所有工程的产品及客户生产流程的AGV Solution
  • 提供基于AI Route 技术的新概念 AGV 及装有六轴Robot类型的 Vehicle
层间高速 LIFTER
是移动半导体制造工程中作为物流核心的FOUP 的层间搬送设备
  • 超高速、低震动、超高层层间搬送设备
  • 体现出完美的层间耐火/阻燃(水平防火Door)
  • 体现出世界最初 8ea FOUP 同时/连续搬送
Clean Module Conveyor
是移送半导体制造工程核心之Wafer的 Clean Conveyor系统
  • 以实时 Sorting 及最佳 Path Finding进行无停滞搬送
  • Multi Lots 同时/连续搬送
  • 超高速搬送(速度 ≥ 1m/sec, Turn Tact time ≤ 1sec)
  • MTTR ≤ 2min 体现(Unit 更换时间)
Application Test
为确保客户等级的品质,改变模组的电压与温度,提升其能力,并使工程进行自动化的系统
  • 世界最初开发/运营 Integrated Application Test System (拥有专利)
  • 在最佳空间,为了提升生产率,并最小化操作人员失误的系统
  • 将 Chamber, Pick & Place 及 Storage 进行 Integration 提升运营效率
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