已确保了半导体制造整体工程(Wafer制造、前工程、EDS,后工程)的物流系统实绩与业界最大规模的制造基础设施,可以执行大规模Full Turnkey项目,并已构建了为国内、台湾、新加坡以及中国等国际客户的环球CS运营体系。
目前也在积极展开结合SFA NEO AI 及 NEO Platform等最新Smart Factory技术的半导体特化数码设备以及预知保全系统的开发/事业化。
提供在半导体前段,后段及测试工程必要的Clean设备及测试设备,并积极进行AI和Route及预知保全等SFA智能化工厂技术的嫁接